封头厂家对封头检验和修复的注意事项




根据相关技术标准对成形封头进行几何尺寸、形状偏差、厚度减薄量等项目的检验。

1.封头的质量检验主要检查封头的表面状况、几何形状、尺寸。对少量细微裂纹,人孔扳边处圆柱部分上距扳边圆弧起点大于5mm处的裂口,经技术检查部门同意后,可进行修磨和补焊,修磨后的钢板厚度仍应在标准允许偏差范围内。补焊后经表面无损检验合格,方可转下道工序。

2.对于凸起凹陷疤痕,当其深度不超过板厚的10%且最大不超过1mm时,可将其磨光,并平滑过渡;深度超过时,应补焊磨光,补焊后处理同8.1条。

3.对薄板封头(Do/S≥150)压制后出现个别鼓包可冷修或部分加热锤击修正;当封头的圆度超差,可用外长样板检查,用锤击校正,但锤击校正不能直接锤击工件,须用平锤或铁板垫起或木锤校正,有个别锤痕应磨光。

4.表面缺陷补焊后应进行无损检验。

5.封头的几何形状及尺寸偏差应符合GB/T25198-2010、GB/150-2011中的要求及产品生产图样中要求。

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