封头的无损检测是其制作工艺的一部分，同时也是检验其质量的标准之一，因此，在制造封头时，必须要学习、掌握它，以便能够使用。

   封头的无损检测：

   一、一般关于封头的形状尺寸、最小成形厚度、无损检测等，都应按照有关规定和有关标准，对其进行检查和复验，以保证封头的整体质量；封头切边后，测量圆度公差；

   二 、一般情况下封头的最大值和最小值之差，数值上不能超过25 mm。封头端面任意两个直径位置上应放置直尺或拉紧的钢丝，以测量总深度，一般不得超过规定值；

   三、使用间隙样板，来检查封头内表面的形状公差，注意样板在检测时要与被测表面垂直，否则结果可能不准确。

   一旦封头成形后，对于所有的拼接或焊接部位，应按照一定的方法，进行射线或超声波检测，另外，也可以进行局部的无损检测，包括过渡段部位的焊接接头。