半球形封头产品说明

半球形封头是指由半个球壳及直边(圆筒短节)构成的封头。球壳的曲率半径处处相等，受力均匀。与其他封头相比，半球形封头在承受相同内压时，所需要的壁厚较小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处，因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1%，可忽略不计。所以半球形封头力学性能较佳，节省所用材料。